苏州中科光聚申请线路板制造方法及线路板专利，实现线路板的制造
金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中科光聚技术有限公司申请一项名为“一种线路板的制造方法及线路板”的专利，公开号CN118829085A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种线路板的制造方法及线路板，该线路板的制造方法，包括以下步骤：S1.提供基材，基材包括相对设置的第一表面和第二表面；S2.在基材上开设连通第一表面和第二表面的一个或多个通孔；S3.在基材的第二表面进行覆膜形成膜层，膜层覆盖住通孔；S4.使用导电浆料在第一表面形成第一线路，部分的导电浆料对通孔进行填充；S5.对第一表面上的导电浆料进行固化处理，使第一线路固化形成第一线路层，位于通孔内的导电浆料固化形成导电连接部；S6.去除膜层；S7.在基材的第二表面形成第二线路层，第二线路层与导电连接部相连，第一线路层和第二线路层通过导电连接部电连接。本发明应用到增量印刷法的线路板制作中从而实现线路板的制造。
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